跳到主要內容區

影像分析實驗室

 

影像分析實驗室

n名稱:影像分析實驗室

n位置:B2N1 機電大樓二樓

n管理人員:機械工程系李晉陞

n空間:60m2

n連絡電話:(06)597-9566#7513

教學目標 / 核心能力指標

1.    熟悉金相顯微鏡的構造原理及操作方法。

2.    熟悉金相試片準備過程。

3.    觀察材料的顯微組織,包括晶粒、次晶粒、雙晶、夾雜物、龜裂等缺陷及它們的分佈,以判斷材料之均質性機構性質。

4.    瑕疵之檢查及判斷。

5.    如何使用顯微鏡拍攝金相照片。

6.    判斷不同顯微組織之硬度值差異。

支援課程

1.    日四技(二下) 機械材料實驗(必修3/3)

2.    日四技(二下) 熱處理與實習(選修2/2)

3.    夜四技(三上) 機械材料實驗(必修3/3)

4.    實務專題

5.    師徒制

支援證照項目

1.    熱處理丙級

2.    熱處理乙級

支援研究計畫 / 產學合作

1.    A計畫名稱:石英晶體高壓長晶爐螺接構件研製。計畫編號:10005-06-17-002

2.    B計畫名稱:石英晶體高壓長晶爐之儀錶管路檢測精修計畫編號:10005-06-17-003

3.    C計畫名稱:石英晶體高壓釜測壓缸之開發研製計畫計畫編號:10011-25-17-004

4.    D計畫名稱:提升水熱合成製程密封管理技術第一期計畫計畫編號:10103-06-11-001

5.    E計畫名稱:提升水熱合成製程密封管理技術第二期計畫計畫編號:10107-06-17-002

6.    F計畫名稱:提升水熱合成製程密封管理技術第二期計畫計畫編號:10107-06-17-002  

7.    G計畫名稱:石英晶體之生產製程及設備精進計畫-II計畫編號:10406-12-17-001

8.    H計畫名稱:晶體產線設備開發與研製計畫編號:10511-11-11-007

9.    I計畫名稱:晶體產線設備開發與研製-第二階段計畫編號:10610-12-11-005

10.     J計畫名稱:晶體產線設備開發與研製-第三階段計畫編號:10705-17-11-002

11.     K計畫名稱:石英晶體水熱合成高壓製程測壓缸開發新製計畫計畫編號:10807-05-11-002

12.     L計畫名稱: 石英晶體廠製程技術維護與更新2020計畫編號:10810-12-11-004

13.     M計畫名稱:石英晶體水熱製程技術支高壓釜維護與更新第二期計畫計畫編號:11111-05-11-004                                 

支援推廣教育

1.    熱處理丙級

2.    熱處理乙級

教學績效 / 研究成果 / 產學績效

希華晶體科技股份有限公司為台灣唯一量產人工水晶之股票上市公司,主要供應石英及光學等精密零組件,於99年9月成立南科分公司並進駐台南科學園區,並於100年05月至今與希華晶體科技南科分公司連續簽署大型產學合作案,至今已累計13案計畫,計畫總金額達1730萬元(包含專利技轉230萬元) ,計畫主要是協助該公司解決一系列的製程與設備方面技術問題及設備零件精密加工重製,其成果替公司節省大筆經費,因此深獲公司肯定雙方後續計畫持續進行。以下是歷年產學計畫名稱

1.    A計畫名稱:石英晶體高壓長晶爐螺接構件研製。計畫編號:10005-06-17-002

2.    B計畫名稱:石英晶體高壓長晶爐之儀錶管路檢測精修計畫。編號:10005-06-17-003

3.    C計畫名稱:石英晶體高壓釜測壓缸之開發研製計畫計畫。編號:10011-25-17-004

4.    D計畫名稱:提升水熱合成製程密封管理技術第一期計畫計畫。編號:10103-06-11-001

5.    E計畫名稱:提升水熱合成製程密封管理技術第二期計畫計畫。編號:10107-06-17-002

6.    F計畫名稱:提升水熱合成製程密封管理技術第二期計畫計畫。編號:10107-06-17-002  

7.    G計畫名稱:石英晶體之生產製程及設備精進計畫-II計畫。編號:10406-12-17-001

8.    H計畫名稱:晶體產線設備開發與研製計畫。編號:10511-11-11-007

9.    I計畫名稱:晶體產線設備開發與研製-第二階段計畫。編號:10610-12-11-005

10.  J計畫名稱:晶體產線設備開發與研製-第三階段計畫。編號:10705-17-11-002

11.  K計畫名稱:石英晶體水熱合成高壓製程測壓缸開發新製計畫計畫。編號:10807-05-11-002

12.  L計畫名稱: 石英晶體廠製程技術維護與更新2020計畫。編號:10810-12-11-004

13.  M計畫名稱:石英晶體水熱製程技術支高壓釜維護與更新第二期計畫計畫。編號:11111-05-11-004                                

主要設備

描述: 微硬度機

名稱:微硬度機

規格:Akashi min:10gf,最小量測單位:0.01μm

l 數量:1

l 目前使用狀況:正常

金相顯微鏡

名稱:金相顯微鏡

l 規格:OPTIMA單管式雙目三眼鏡筒Canon EOS60D單眼相機*118~135mm攝影鏡頭OPTIMA L-150A冷光光源*1雙管光纖冷光光源

l 數量:1

l 目前使用狀況:正常